SA56004FDP,118

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 8-TSSOP
数量:
 5877  
说明:
 板上安装温度传感器 TEMP SENSOR
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SA56004FDP,118 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:8-TSSOP
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
特性:输出开关,可编程极限
分辨率:10 b
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
输出类型:I2C/SMBus
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
传感器类型:数字,本地/远程
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.

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