点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:112-LQFP(20x20)
封装/外壳:112-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 16x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:2K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:128KB(128K x 8)
I/O 数:91
外设:PWM,WDT
连接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI
速度:25MHz
内核规格:16 位
核心处理器:HCS12
产品状态:不适用于新设计
包装:HCS12
系列:散装
品牌:NXP USA Inc.
以上是S9S12DT12F1MPVE的详细信息,包括S9S12DT12F1MPVE厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!