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中文参数如下:
封装:20-TSSOP
封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:256 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:4KB(4K x 8)
I/O 数:16
外设:LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI
速度:40MHz
内核规格:8 位
核心处理器:S08
产品状态:在售
包装:S08
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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