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中文参数如下:
封装:64-HLQFP(10x10)
封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 9x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:512 x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:128KB(128K x 8)
I/O 数:31
外设:DMA,POR,PWM,WDT
连接能力:LINbus,SCI,SPI
速度:50MHz
内核规格:16 位
核心处理器:S12Z
产品状态:停产
包装:S12 MagniV
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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