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中文参数如下:
封装:525-FCPBGA(19x19)
封装/外壳:525-FBGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:HSE-H
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
电压 - I/O:-
USB:USB OTG(1)
SATA:-
以太网:MII,RGMII,RMII,SGMII
显示与接口控制器:-
图形加速:-
RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM
协处理器/DSP:-
速度:400MHz,1GHz
内核数/总线宽度:4 核、64 位/3 核、32 位
核心处理器:ARM Cortex-A53,ARM Cortex-M7
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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