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中文参数如下:
包装形式:Tray
封装形式:FBGAP
安装风格:SMD/SMT
工作温度:- 40 C to + 85 C
最大工作电流:200 mA
电源电压-最小:2.7 V
电源电压-最大:3.6 V
访问时间:90 ns
接口类型:Parallel
定时类型:Asynchronous
结构:Boot Sector
存储容量:64 Mbit
存储类型:Flash
数据总线宽度:16 bit
RoHS:是
制造商:Spansion Inc.
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