S1D15711D00B000

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中文参数如下：
封装：芯片
封装/外壳：模具
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：-
控制接口：-
标准：-
应用：-
功能：驱动器
产品状态：不适用于新设计
包装：-
系列：托盘
品牌：Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

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