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中文参数如下:
封装:337-NFBGA(16x16)
封装/外壳:337-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 24x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V
RAM 大小:192K x 8
EEPROM 容量:64K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:1.25MB(1.25M x 8)
I/O 数:101
外设:DMA,POR,PWM,WDT
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,LINbus,MibSPI,SCI,SPI,ART/USART
速度:200MHz
内核规格:16/32-位
核心处理器:ARM Cortex-R4F
产品状态:停产
包装:Hercules RM4 ARM Cortex-R4, Functional Safety (FuSa)
系列:托盘
品牌:Texas Instruments
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