RDVCU5775EVM

厂家:
  NXP USA Inc.
封装:
 
数量:
 3468  
说明:
 MPC5775B BMS & VCU REF DESIGN
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RDVCU5775EVM PDF参数资料

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中文参数如下:
内含物:板
安装类型:插口
使用的 IC/零件:MPC5775B
平台:-
操作系统:-
核心处理器:e200
类型:MCU 32-位
板类型:评估平台
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:NXP USA Inc.

以上是RDVCU5775EVM的详细信息,包括RDVCU5775EVM厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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