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中文参数如下:
封装:225-FBGA(13x13)
封装/外壳:225-LFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太网:10/100/1000Mbps(2)
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:-
协处理器/DSP:多媒体;NEON SIMD
速度:600MHz,800MHz
内核数/总线宽度:2 核,32 位
核心处理器:ARM Cortex-R52
产品状态:在售
包装:RZ/T2M
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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