点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:-
封装/外壳:81-LFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
电压 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:-
图形加速:-
RAM 控制器:-
协处理器/DSP:-
速度:133MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:SH-3 DSP
产品状态:停产
包装:SuperH SH7700
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R8A77210C133BGV的详细信息,包括R8A77210C133BGV厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!