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中文参数如下:
封装:324-FBGA(19x19)
封装/外壳:324-FBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:AES,3DES,GHASH,RSA,SHA1,SHA224,SHA256
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:-
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,视频
图形加速:是
RAM 控制器:-
协处理器/DSP:多媒体;NEON MPE
速度:528MHz
内核数/总线宽度:1 核
核心处理器:ARM Cortex-A9
产品状态:在售
包装:RZ/A2M
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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