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中文参数如下:
封装:324-FBGA(19x19)
封装/外壳:324-FBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:1.2V,3.3V
USB:USB 2.0(2)
SATA:-
以太网:10/100Mbps(1),100Mbps(1)
显示与接口控制器:DVD,VDC
图形加速:是
RAM 控制器:SDRAM,SRAM
协处理器/DSP:多媒体;NEON MPE
速度:400MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:ARM Cortex-A9
产品状态:不适用于新设计
包装:RZ/A1H
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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