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中文参数如下:
封装:176-LFQFP(24x24)
封装/外壳:176-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 28x10b,32x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:192K x 8
EEPROM 容量:32K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:2MB(2M x 8)
I/O 数:150
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:80MHz
内核规格:32-位
核心处理器:RH850G3K
产品状态:在售
包装:RH850/F1L
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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