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中文参数如下:
封装:176-LFBGA(13x13)
封装/外壳:176-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 16x10b;D/A 2x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:128K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:2MB(2M x 8)
I/O 数:140
外设:DMA,POR,PWM,WDT
连接能力:EBI/EMI,I2C,SCI
速度:100MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:RX
产品状态:不适用于新设计
包装:RX600
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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