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中文参数如下:
封装:64-LFQFP(10x10)
封装/外壳:64-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 14x12b; D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大小:10K x 8
EEPROM 容量:8K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:64KB(64K x 8)
I/O 数:46
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,SCI,SPI,USB OTG
速度:32MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:RX
产品状态:在售
包装:RX111
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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