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中文参数如下:
封装:32-LQFP(7x7)
封装/外壳:32-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x10b;D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:4KB(4K x 8)
I/O 数:27
外设:POR,PWM,电压检测,WDT
连接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART
速度:20MHz
内核规格:16 位
核心处理器:R8C
产品状态:停产
包装:R8C/3x/33C
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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