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中文参数如下:
封装:24-HWQFN(4x4)
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部,内部
数据转换器:A/D 11x8/10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:1.5K x 8
EEPROM 容量:2K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:16KB(16K x 8)
I/O 数:16
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:CSI,I2C,UART/USART
速度:24MHz
内核规格:16 位
核心处理器:RL78
产品状态:在售
包装:RL78/G12
系列:卷带(TR)
品牌:Renesas Electronics America Inc
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