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中文参数如下:
封装:32-HWQFN(5x5)
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 8x8/10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:16KB(16K x 8)
I/O 数:22
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART
速度:32MHz
内核规格:16 位
核心处理器:RL78
产品状态:在售
包装:RL78/G13
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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