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中文参数如下:
封装:176-LFBGA(13x13)
封装/外壳:176-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 8x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:40K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:512KB(512K x 8)
I/O 数:110
外设:DMA,POR,PWM,WDT
连接能力:以太网,I2C,LPC,PECI,SCI,SSU,USB
速度:34MHz
内核规格:16 位
核心处理器:H8S/2600
产品状态:不适用于新设计
包装:H8 H8S/2400
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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