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中文参数如下:
封装:48-TFBGA(8x9.5)
封装/外壳:48-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
访问时间:45 ns
写周期时间 - 字,页:45ns
时钟频率:-
存储器接口:并联
存储器组织:1M x 16
存储容量:16Mb
技术:SRAM - 异步
存储器格式:SRAM
存储器类型:易失
产品状态:停产
包装:R1LV1616HBG-I
系列:卷带(TR)
品牌:Renesas Electronics America Inc
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