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中文参数如下:
封装:32-TSOP I
封装/外壳:32-TFSOP(0.488",12.40mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
访问时间:85 ns
写周期时间 - 字,页:10ms
时钟频率:-
存储器接口:并联
存储器组织:32K x 8
存储容量:256Kb
技术:EEPROM
存储器格式:EEPROM
存储器类型:非易失
产品状态:停产
包装:R1EV58256BxxR
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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