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中文参数如下:
板上高度:0.128(3.25mm)
接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
触头表面处理厚度:3.00μin(0.076μm)
触头表面处理:镀金
特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.031(0.80mm)
针位数:28
连接器类型:差分对阵列,母
产品状态:在售
包装:Q Strip QSE
系列:托盘
品牌:Samtec Inc.
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