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中文参数如下：
板上高度：0.250（6.35mm）
接合堆叠高度：11mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨，接地母线（板），屏蔽
安装类型：表面贴装型
排数：2
间距：0.025（0.64mm）
针位数：208
连接器类型：接头，外罩触点
产品状态：在售
包装：Q2 QMSS
系列：托盘
品牌：Samtec Inc.
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