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中文参数如下:
板上高度:0.293(7.45mm)
接合堆叠高度:10mm,11mm,14mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,接地母线(板),RF 插孔(2)
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.025(0.64mm)
针位数:158(156 + 2 射频插孔)
连接器类型:插座,中央带触点
产品状态:在售
包装:RF Q2 QFS
系列:托盘
品牌:Samtec Inc.
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