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中文参数如下:
封装:196-stPBGA(15x15)
封装/外壳:196-LBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
功率 (W):670 mW
电流 - 供电:119mA
电压 - 供电:2.37V ~ 2.63V, 3.04V ~ 3.47V, 3.14V ~ 3.56V
电路数:1
接口:PHY, 串行, UTOPIA
功能:电信电路
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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