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中文参数如下:
封装:14-SOIC
封装/外壳:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 8x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:128 x 8
EEPROM 容量:256 x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:3.5KB(2K x 14)
I/O 数:12
外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:32MHz
内核规格:8 位
核心处理器:PIC
产品状态:在售
包装:PIC XLP 16F
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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