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中文参数如下:
封装:18-X2QFN(2x2)
封装/外壳:18-XFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-
电流 - 供电:-
电压 - 供电:1.2V
电容 - 输入:-
信号调节:输入均衡,输出去加重
延迟时间:-
通道数:1
数据速率(最大值):8Gbps
输出:CML
输入:CML
应用:PCIe 3.0,SATA 3.0
类型:缓冲器,转接驱动器
产品状态:在售
包装:ReDriver?
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:Diodes Incorporated
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