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PAS6501B-F3GI

厂家：
  Microsemi Corporation
封装：
 336-FCBGA（17x17）
数量：
 648  
说明：
 IC ETHERNET I2C/MII/SPI 336FCBGA
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PAS6501B-F3GI PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：336-FCBGA（17x17）
封装/外壳：336-BGA，FCBGA
工作温度：-
电流 - 供电：-
电压 - 供电：-
标准：10/100/1000 Base-T PHY
接口：I2C，MII，SPI
功能：-
协议：以太网
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

以上是PAS6501B-F3GI的详细信息，包括PAS6501B-F3GI厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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