PAS6501B-F3GI

厂家:
  Microsemi Corporation
封装:
 336-FCBGA(17x17)
数量:
 648  
说明:
 IC ETHERNET I2C/MII/SPI 336FCBGA
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PAS6501B-F3GI PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:336-FCBGA(17x17)
封装/外壳:336-BGA,FCBGA
工作温度:-
电流 - 供电:-
电压 - 供电:-
标准:10/100/1000 Base-T PHY
接口:I2C,MII,SPI
功能:-
协议:以太网
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation

以上是PAS6501B-F3GI的详细信息,包括PAS6501B-F3GI厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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