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中文参数如下:
封装:28-TSSOP
封装/外壳:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:8KB(8K x 8)
I/O 数:26
外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:18MHz
内核规格:8 位
核心处理器:8051
产品状态:停产
包装:LPC900
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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