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中文参数如下:
封装:689-TEPBGA II(31x31)
封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
电压 - I/O:-
USB:USB 2.0 + PHY(2)
SATA:-
以太网:10/100/1000Mbps(3)
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:DDR2,DDR3
协处理器/DSP:通信;QUICC 引擎
速度:800MHz
内核数/总线宽度:2 核,32 位
核心处理器:PowerPC e500v2
产品状态:停产
包装:QorIQ P1
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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