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中文参数如下:
封装:20-SO
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
功能:串行至并行,串行
每个元件位数:12
元件数:1
输出类型:开路漏极
逻辑类型:移位寄存器
产品状态:最后售卖
包装:-
系列:散装
品牌:Nexperia USA Inc.
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