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中文参数如下:
封装/外壳:8-SOIC(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
封装:8-HSOP
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
特性:-
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:1.7W x 1 @ 8 欧姆; 3W x 1 @ 4 欧姆
输出类型:1-通道(单声道)
类型:D 类
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.
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