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中文参数如下:
封装:16-DMP
封装/外壳:16-SOIC(0.209,5.30mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
电压 - 负载:-
电压 - 供电:2.5V ~ 7.5V
电流 - 输出:-
应用:通用
步进分辨率:-
技术:功率 MOSFET
接口:并联
输出配置:前置驱动器 - 半桥(2)
功能:控制器 - 换向,方向管理
电机类型 - AC,DC:伺服 DC
电机类型 - 步进:-
产品状态:停产
包装:-
系列:管件
品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.
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