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中文参数如下:
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
封装:10-VSP
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:静音,待机
电压 - 供电:1.8V ~ 4.5V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:8.5mW x 2 @ 16 欧姆
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.
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