NCV7451MW0R2G

厂家：: onsemi
封装：: 14-DFNW（4，5x3）
数量：: 6179
说明：: SYSTEM BASIS CHIP WITH CAN FD, L

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NCV7451MW0R2G PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：14-DFNW（4，5x3）
封装/外壳：14-VDFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
应用：-
类型：系统基础芯片（SBC）
产品状态：在售
包装：Automotive, AEC-Q100
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：onsemi

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