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中文参数如下:
封装/外壳:12-UFBGA,FCBGA
封装:12-覆晶(2x1.5)
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:消除爆音,差分输入,关闭,热保护
电压 - 供电:2.7V ~ 5V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:110mW x 1 @ 16 欧姆
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:不适用于新设计
包装:NOCAP
系列:卷带(TR)
品牌:onsemi
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