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MTIFM.R3-SP

厂家：
  Multi-Tech Systems
封装：
 
数量：
 5760  
说明：
 拨号模块 SocketSLIC Telephony Interface-5V
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MTIFM.R3-SP-图片

MTIFM.R3-SP PDF参数资料

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中文参数如下：

工厂包装数量：25
最小工作温度：0 C
尺寸：95.25 mm x 27.05 mm x 13.72 mm
最大工作温度：+ 40 C
功耗：500 mW
工作电源电流：100 mA
工作电源电压：5 V
接口类型：SPI, UART
产品：SLIC
RoHS：是
制造商：Multi-Tech Systems

以上是MTIFM.R3-SP的详细信息，包括MTIFM.R3-SP厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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