点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:20-SOIC
封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:256 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:OTP
程序存储容量:4KB(4K x 8)
I/O 数:14
外设:POR,PWM,WDT
连接能力:-
速度:8MHz
内核规格:16 位
核心处理器:MSP430 CPU16
产品状态:停产
包装:MSP430x1xx
系列:管件
品牌:Texas Instruments
以上是MSP430P112IDW的详细信息,包括MSP430P112IDW厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!