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中文参数如下:
封装:20-SOIC
封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:斜率 A/D
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大小:256 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:4KB(4K x 8 + 256B)
I/O 数:14
外设:POR,WDT
连接能力:-
速度:8MHz
内核规格:16 位
核心处理器:MSP430 CPU16
产品状态:不适用于新设计
包装:MSP430x1xx
系列:管件
品牌:Texas Instruments
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