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MSCC60AM23C4AG

厂家：: Microchip Technology
封装：
数量：: 5614
说明：: PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4

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MSCC60AM23C4AG PDF参数资料

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中文参数如下：
：
封装封装/外壳：模块
安装类型：底座安装
工作温度：-
功率 - 最大值：-
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：-
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)（最大值）：-
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：-
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：-
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：81A（Tc）
漏源电压（Vdss）：600V
FET 功能：-
配置：2 个 N 沟道
技术：MOSFET（金属氧化物）
产品状态：在售
包装：-
系列：管件
品牌：Microchip Technology

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