MPC885ZP66

厂家:
  Freescale Semiconductor
封装:
 357-PBGA(25x25)
数量:
 5265  
说明:
 微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET
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MPC885ZP66-357-PBGA(25x25)图片

MPC885ZP66 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:357-PBGA(25x25)
封装/外壳:357-BBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:密码技术
工作温度:0°C ~ 95°C(TA)
电压 - I/O:3.3V
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太网:10Mbps(3),10/100Mbps(2)
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:DRAM
协处理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC
速度:66MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:MPC8xx
产品状态:停产
包装:MPC8xx
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.

以上是MPC885ZP66的详细信息,包括MPC885ZP66厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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