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中文参数如下:
封装:256-PBGA(23x23)
封装/外壳:256-BBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:0°C ~ 95°C(TA)
电压 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太网:10Mbps(1)
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:DRAM
协处理器/DSP:通信;CPM
速度:66MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:MPC8xx
产品状态:停产
包装:MPC8xx
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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