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中文参数如下:
封装:668-PBGA-PGE(29x29)
封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:0°C ~ 105°C(TA)
电压 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V
USB:USB 1.x(1)
SATA:-
以太网:10/100/1000Mbps(1)
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:DDR,DDR2
协处理器/DSP:通信;QUICC 引擎
速度:266MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:PowerPC e300
产品状态:在售
包装:MPC83xx
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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