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中文参数如下:
封装:516-TEPBGA(27x27)
封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-
电压 - I/O:-
USB:-
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:-
图形加速:-
RAM 控制器:-
协处理器/DSP:-
速度:-
内核数/总线宽度:-
核心处理器:-
产品状态:在售
包装:*
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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