MPC755BRX350LE

厂家：: Freescale Semiconductor
封装：: 360-CBGA（25x25）
数量：: 3663
说明：: 微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP

一、本商品被浏览0次.

MPC755BRX350LE PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：360-CBGA（25x25）
封装/外壳：360-BCBGA，FCCBGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：-
工作温度：0°C ~ 105°C（TA）
电压 - I/O：2.5V，3.3V
USB：-
SATA：-
以太网：-
显示与接口控制器：-
图形加速：无
RAM 控制器：-
协处理器/DSP：-
速度：350MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：PowerPC
产品状态：停产
包装：MPC7xx
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC755BRX350LE的详细信息，包括MPC755BRX350LE厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件处理器 - 专门应用数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 片上系统 - SoC 微控制器 - MCU

微处理器 - MPU最新产品：