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中文参数如下:
封装:48-HLQFP(7x7)
封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C
电压 - 供电:2.25V ~ 5.5V
I/O 数:9
接口:LIN,SCI
RAM 大小:2K x 8
控制器系列:HCS12
程序存储器类型:闪存(48kB)
核心处理器:S12
应用:汽车级
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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