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中文参数如下:
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
封装:8-SOIC
特性:可编程,温度补偿
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
带宽:-
分辨率:12 b
电流 - 输出(最大值):8mA
电流 - 供电(最大值):10mA
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
感应范围:6mT ~ 650mT
输出类型:模拟电压
轴:单路
技术:霍尔效应
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Melexis Technologies NV
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