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中文参数如下:
封装:8-SOIC-EP
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:-
I/O 数:4
接口:LIN
RAM 大小:2K x 8
控制器系列:-
程序存储器类型:FLASH(32kB),EEPROM(512B)
核心处理器:16 位
应用:智能 LED 驱动器
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Melexis Technologies NV
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