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中文参数如下:
封装:24-QFN(4x4)
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:8KB(8K x 8)
I/O 数:22
外设:欠压检测/复位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:48MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:ARM Cortex-M0+
产品状态:在售
包装:Kinetis KL0
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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